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黑龙江省体育彩票:迎战联发科,高通推出骁龙700的被动与主动

时间:2018-03-07  来源:未知  作者:admin

除手机厂商外,本届MWC上高通和联发科两大芯片厂商的精彩对决也异常精彩。这边厢,联发科Helio P60一经面世便获得了美国权威科技媒体Android Authority授予的“Best of MWC 2018”称号,成为唯一获奖手机SoC;那边厢,高通推出全新的骁龙700系列移动运算平台,号称要将顶级科技和特性带至价格适宜的终端。

这句话是不是听起来很耳熟,联发科在发布P23,P30以及P60时,都说过类似的话。可见,快速增长的主流市场正在成为兵家必争之地。高通历来重视高端市场,这次的战略转移很有可能是迫于联发科Helio P系列的压力。要知道,联发科靠着P23和P60,在去年可是打了一个漂亮的翻身仗。

不过必须说明的是,P60已经是一个成熟发布的处理器产品,相关的手机产品据说近期会推出。而骁龙700目前只是发布了一个系列的命名,芯片产品最快也要第二季度才能推出。

高通指出,骁龙700系列移动运算平定位在高端800系列及中端600系列之间。据了解,与骁龙660移动平台相比,骁龙700系列在人工智能、拍照、性能与电池、网络连接等几个方面获得提升。如果说骁龙700系列移动平台将配备同代骁龙800系列移动平台CPU核心的可能性不大,即使配备了同款核心,也很可能只是降频版本,GPU也不大可能发生太大变化。毕竟骁龙700系列要考虑到成本,以及不会给新的骁龙800系列造成内部竞争,这种博弈平衡的问题,在之前的产品上也已经出现过。

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虽然这高通骁龙700只是比Helio P60晚发布几天,但两者在产品节奏上有明显的差距。高通官方表示,骁龙700系列预计将在2018年上半年正式推向客户,而这一番话也表示着,搭载着高通骁龙700平台的移动终端,要在2018年下半年才能与消费者见面。而P60芯片已经正式发布,同时有消息称OPPO、vivo等厂商相应的手机新品很快就要与大家见面,高通要加快节奏了246天天好彩

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Helio P60芯片主要用在中高端机型设备中,具备很强的技术规格。P60基于台积电12纳米FinFET生产工艺制造,内置4颗A73和4颗A53核心的big.LITTLE多核心处理器组态结构配置,通过智能的调配机制实现功耗和性能更完美的平衡。P60的GPU为Mali-G72MP3,并内置AI处理单元APU。联发科官方宣称相比P23性能高出70%,大型游戏省电25%,整体省电12%。

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联发科借MWC大会推出P60,在参数性能不输骁龙700,而且终端比骁龙700更快上市,你们有什么理由不用呢,如此一来,高通全面霸占手机市场的美梦也就落空了。




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